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   为实现这一结构,三星引入了VCT技术,将晶体管沟道垂直树立,在有限芯片面积内增加沟道长度,有效缓解传统平面晶体管在微缩时遭遇的短沟道效应与漏电问题。     另一方面,三星采用了晶圆间混合铜键合技术,将存储单元阵列与外围电路在不同晶圆上分开制造再垂直堆叠,实现超高密度互联。     

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发布时间:07:48:03